自2024年下半年以来，受全球AI算力基础设施加速建设带动，高端PCB（特别是16层以上高多层板、Any-layer HDI板）以及FCBGA封装基板需求进入新一轮高速增长周期。多家头部PCB厂商近期发布的财报与机构调研纪要均显示，AI服务器相关订单已从“锦上添花”演变为驱动业绩的核心引擎。 



	  市调机构Prismark最新报告显示，2025年全球AI服务器PCB市场规模预计将突破82亿美元，同比增速超过60%；到2028年，该细分市场规模有望逼近200亿美元。其中，16层以上高多层板、Any-layer HDI及FCBGA载板等高端品类的供需缺口尤为突出，部分料号交期已延长至40周以上。 



	  从厂商层面看，台资龙头欣兴电子、景硕科技、南亚电路板，以及大陆的沪电股份、深南电路、生益电子、东山精密等均在加速AI相关产能的扩产与升级。欣兴电子在法说会上明确表示，公司FCBGA载板产能2025年下半年将进入新一轮满载，订单可见性已延伸至2027年。深南电路近期亦公告，将投资约38亿元用于广州封装基板项目建设，主要面向AI芯片与高端存储客户。 



	  地域格局上，长三角与珠三角仍是国内PCB产业的主力，两地合计贡献全国约80%的产值；不过，IC载板与高端HDI的产能重心正在向技术密集型园区进一步集中——苏州工业园区、昆山经******、广州黄埔等成为新一轮投资热土。江苏一带的沪电股份、生益科技、联茂电子台资厂区均在推进二期/三期扩产，AI料号产能预计2026年集中释放。 



	  原材料端，铜价高位运行叠加高速高频覆铜板（Low Dk / Low Df CCL）供给紧张，进一步抬升了高端PCB的进入门槛。联茂电子、台光电子等CCL厂商已对AI相关料号启动二季度调价，平均涨幅约5%—8%。 



	  行业分析师指出，AI算力对PCB的需求并非短期“一阵风”，而是与全球数据中心扩张、终端AI硬件普及形成的中长期共振。下游客户与投资者可重点关注具备“高多层+IC载板”双轮驱动能力、且在AI客户认证中已率先卡位的厂商。长三角凭借完整的上下游配套、成熟的工程师红利与高效的物流体系，仍将在本轮AI PCB扩产周期中扮演核心枢纽角色。